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　　● WDS-900是一款小而大（体积小但能返修630mmX610mm的大板）带光学对位系统，采用红外加气体（包含氮气或者是压缩空气）混合加热方式，所有动作由电机驱动、软件控制的拆焊一体化返修工作站。用于拆焊各类封装形式芯片。适用于任何BGA器件，特殊及高难返修元器件POP, CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF(Micro Lead Frames)。

　　● 立六轴连动，七个电机驱动所有动作。上下温区/PCB运动及光学对位系统X/Y运动均由摇杆控制，操作简单。具有记忆功能，适合批量返修提率，自动化程度高。

　　● 加热头和贴装头一体化设计，具有自动旋转、对位、焊接和自动拆卸功能；

　　● 上部风头采用4通道热风加热系统，另加2通道立冷却系统，升温快，温度均匀，冷却快（降温时可突降50-80度），更好的满足无铅焊接的工艺要求。下热温区均采用红外+热风混合加热。红外线直接作用于加热区域，与热风同时传导,这样可以弥补相互不足，使得PCB升温快（升温速率达10°C/S），同时温度仍然保持均匀。

　　● 立三温区（上温区、下温区、红外预热区），上温区和下温区实现同步自动移动，可自动达到底部红外预热区内的任意位置。下温区可上下运动，支撑PCB,采用电机自动控制。实现PCB在夹具上不动，上下加热头可一体移动到PCB上的目标芯片。

　　● 的底部红外预热平台，采用德国进口优良的发热材料（红外镀金光管）+防炫恒温玻璃（耐温达1800°C），预热面积达500*420 mm(有效面积）。

　　● 预热平台、夹板装置和冷却系统可X方向整体自动移动。使PCB定位、拆焊更加安全，方便。

　　● HDMI高清成像系统，可满足各种微小贴片元器件返修。彩色高清光学视觉系统,具分光双色、放大和微调功能，含色差分辨装置，自动对焦、软件操作功能，32倍光学变焦，可返修大BGA尺寸90*90mm；

　　● 控温方式打破以往的开关量控制（开关量控制：是通过固态通断时间长短来控制发热体的温度；加热时发热体功率只在0或两者间频繁切换控制发热体的温度，温度波动相对较大），该机采用的是模拟量控制（是通过模拟量连续控制发热体的功率，从0-连续可调发热体的功率，来达到稳定的温度控制），目前回流焊均采用此加热控制方式：电脑+PLC控制；嵌入式工控电脑，触摸屏人机界面。PLC控制，实时温度曲线显示，可显示设定曲线和实测曲线，可对测温曲线段恒温控制，可海量存储温度曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析；

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