开云网站 Kaiyun开云一、拆下BGA/PCB 采用BGA返修台，选取合适的温度曲线，对齐位置，加热并取下电路板上有问题的BGA芯片。一般 来讲，拆除元件时最好采用与 焊接时相同的温度曲线。在拆除之前首先要测量好温度曲线，以保证拆取效 果。测量温度曲线见以下两步——测温板的制作和温度 曲线的制作。拆下来的BGA如要重新利用，则要进 行植球工艺后才可以再利用。 测温板的制作：准确的测量，唯一的办法就是在PCB上钻孔，然后将测温点埋入靠近锡球的位置（见 图1）。这种方法是有破坏性 的，但非常准确，可获得较准确的温度曲线℃。这种测试法更有益 于重复性测试，可验证返修设备的重复性。

　　3、待自动停止加热后，手动调高上加热板后，用镊子将芯片轻轻夹起即可。取下芯片时注意周围的元 器件，以防移位而增加不必要的麻烦。 4、拆下IC以前应先记录好安装方向、位置等以备正确安装复原。

　　为了涂敷新助焊剂和新焊料，务必保证焊盘齐平、清洁，因此焊盘清理是非常有必要的。建议用扁 铲形烙铁头清理焊盘（见下 图），或采用吸锡方法如真空吸锡法。使用扁铲形烙铁头时，同时使用加有 助焊剂的吸锡绳可以得到更好的效果，能更容易地 去除无铅焊料。清洁完残锡后，有必要用洗板水洗去残留 的助焊剂。

　　对于大的面阵列封装 器件，只要有一个不 合格的焊点就必须把 所有焊点都刮掉，重 新开始整个芯片 的返 修工艺。而BGA/PCB 所能承受的回流次数 是有限制的。因此， 在焊接之前，有必要 确认每个环节是否 OK， 尽量做到一次性完成 返修作业。

　　做功能测试之前最好做下目测或者X-Ray测试，以确认没有短路的情况发生。在短路情 况下进行功 能测试，有可能会对其他芯片/元件造成不必要的伤害。通过目测，可评估 表面纹理、润湿角，有无烧焦的 助焊剂残留物；而X-Ray检测可看到内部的空洞、桥接 缺陷及焊点形状。

　　1.采用 BGA返修成BGA对位贴放。对位：BGA返修台自带的光学对位系统可以方便地助你快速而准确的对位 （见图4）。这种对位方式 采用的是点对点式的对位方法，即BGA锡球点和PCB焊盘点一一对应。这样则完全消除 了由于对位不准而 造成的焊接不良。 对位完成后，BGA返修台将像贴片机一样准确地将BGA贴放在PCB上。少数情况对位准确贴放后会 有轻微的偏位，一般只要 不超过50％，则在回流的过程中，有铅焊料的拉力会将芯片自动拉正。由于无铅 焊料表面张力较低，自对中能力就较差。

　　如果将钢网取下来再加热，有可能会将锡球吹得移位如果将钢网与锡球一起加热，锡球不会移位.

　　温度与锡球的成份有关系, 一般分有铅锡球与无铅锡球; 有铅锡球Sn63Pb37的熔点是183度, 无铅锡球的熔点是217 度.

　　手机、数码相机等小型电子产品上所采用的 BGA芯片尺寸都非常小，芯片上的焊盘很小，焊盘的间距很小，用锡浆 易于锡球成型到BGA芯片上，比较合适。 电脑类、大型游戏机、工控机、液晶电视等大型电路板上所使用的 BGA芯 片往往尺寸很大，芯片上焊盘很大，焊盘的间距很大，为保证成型后的锡球大小均匀，用锡球更好。

　　清洁锡渣注意： 拆下线路板上都有余锡。此时，在线路板上用电烙铁（用平铲形的烙铁头）：一边锡线加锡一边拖动烙铁 将板上多余的锡去除，并且可适当上锡使线路板的每个焊点脚光滑圆润,然后用天那水洗板洗净。吸锡时 要注意不用将焊盘用边线路的油漆刮掉，不能让焊盘脱落，检查线路板是否有变形不良。

　　1.BGA IC清洁： 对于拆下的IC,建议不要将表明的焊锡清除（只清除锡点过大而影响与植锡钢板配合的焊锡),如果 某处焊锡过大,再用烙铁清除,然后用天那水洗净;

　　2.上锡膏：将BGA IC对准下模基台板，在固定槽内贴牢/平整,IC对准后,把上 模植锡板与下模基台对好贴上并按牢不动，用平口刀挑适量锡膏到植锡板上， 用力往下刮，使锡浆均匀填充至上锡板的小孔中，拆除上模植锡板用摄子取 出BGA 。

　　3.吹焊成球。将用大号热风枪风嘴，风量调到最小，温度调到400℃－450℃。 离BGA1.5CM—2CM摇晃风嘴对着BGA缓缓加热，使锡浆慢慢熔化，待看到 锡膏变水银球般即可（以上为个别做法，如有几十个，过回焊炉成球）。

　　BGA返修过程越来越多的电路板采用了无铅工艺，相对对于锡铅合金熔点 183℃，无铅合金的熔点和峰值温度（217℃）的差别很大。用 BGA返修台 来介绍返修温度曲线调整方法和注意事项。 为了适应这些变化，有铅的峰值温度就要维持在230℃和245℃之间，变 化的幅度只有15℃，与有铅装配工艺的35℃相比，下降了大约60%。加热窗 口变小。如果热容量大的大元件与较小、易受温度影响的元件一起使用，温 度调整的范围会进一步缩小。大元件的热容量大，需要较高的峰值温度，持 续时间也需要较长，但较小的、对温度敏感的元件则要求温度较低，持续时 间较短。由于温度调整范围小，要求维修人员对过程进行密切的管理，尤其 对于那些复杂的电路板更要仔细的调整温度曲线。 在BGA返修或BGA焊接过程中，焊接温度曲线是一个重要的变量，它对 BGA返修台的成功率有很大的影响，特别是返修后的Kaiyun网址 开云稳定性更是致命的。返 修过程中的温度和加热时间是焊接温度曲线的两个变量。对于不同的电路板 和不同的助焊剂（焊膏），这里推荐使用美国AMTECH焊膏，焊接温度曲线 是不同的。 在调整温度曲线时，我们需要把电路板装上。可以用给定的温度数据开始， BGA返修台内部存储了的1组返修温度曲线数据（出厂设置一般为 PTN3 ）， 用测温线监测芯片底部的受热温度，记录好数据后根据无铅焊接温度设置标 准调整曲线的数据。

　　再流之后焊点的冷却速度也很重要。冷却速度合理，焊料结晶粒度越小，抗疲劳能力越高。

　　最后就是在返修过程中所有四个温区整块电路板的温度均匀，在5℃至10℃之内，适当提高整板的温度对于焊接成功率和可靠性是 一个很好的方法，这也是BGA返修中极为重要的。

　　温度是30℃至175℃，通常建议使用的升温速度是每秒2℃至3℃，以避免对容易受温度影响的元件（例如，陶瓷片 状电阻器）造成热冲击。我们一般使用3，即斜率R=3.00。

　　在这个温区，电路板达到温度均匀。在这个温区，温度上升速度缓慢，温度从175℃上升到220℃，温度曲线几乎是平的。 保温区也起到焊膏的助焊剂活化区的作用。长时间保温的目的是为了减少气泡，尤其是对于球栅阵列（BGA）封装器件， 在保温区温度过高的后果是焊膏过分氧化而导致出现锡珠，焊膏会溅出来。不使用保温区，但把温度平稳地从预热区升高 到峰值再流温度，这也是一个普遍的做法。然而，当温度逐步提高到峰值再流温度时，焊接可靠性会降低许多，为以后带 来新的返修隐患

　　这个温区，如果温度太高，电路板有可能会烧伤或者烧焦。如果温度太低，焊点会呈现灰暗和粒状。这个温区的峰值温度，应该 高到足以使助焊剂充分起作用，而且湿润性很好。但它不应该高到导致元件或者电路板损坏、变色或者烧焦的程度。对于无铅焊 接，这个温区的峰值温度应该是230℃至245℃。焊锡融化成液态以上的时间应该保持30秒到60秒。温度高于液态的持续时间过 长，会损坏易受温度影响的元件。它也会导致金属间的过度化合，使焊点变得很脆，降低焊点的抗疲劳能力。

　　启 动 曲线 编号 曲线段 参数 设置 曲线 编号 选择 参数 设置 焊接时间设 定值

　　1.先将主板BGA芯片四周抹上少许助焊剂,注意助焊剂不能过少，否则会因“干吹”而损坏芯片。

　　2、先把返修台参数调整好并预热返修台，预热后把线路板放到返修台固定滑槽内，上温度加热板对准BGA IC上方（离 IC2—3MM)，按下加热开关。用热风枪加热：取下热的风嘴，把温度调到270℃～３５０℃。风速调到2或3档，在芯片上 方40MM～50MM处均匀摇晃（最好用隔热胶带把芯片周围的塑料槽粘上，如果有电池的话一定要取下，以免热风吹坏） 热风枪加热芯片时必须加热均匀，不然会使锡珠熔化不一致而托起芯片时，撬落线路板上的焊盘点铜箔，造成整板报废。

　　采用已经调试好的温度曲线，完成焊接动作。 温度曲线：温度曲线直接决定了焊接结果。这是最难调节的部分，也是无铅返修中 最具挑战性的工 作。大多数加热是通过顶部和底部的加热器在四个加热区内实现的。PCB 越大，底部加热器需要提供的热 量就 越多，这是重要的；对加热器的这种升温及降温的要求可在所示的温度曲线中看到。这 条曲线与常规的有铅BGA 返修所用的阶梯 状加热曲线不同。

　　BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结 构的PCB），它是集成电路采用有机载板

　　拆出BGA 清洁BGA殘留锡渣 在BGA上涂上助焊膏 BGA植球 BGA回流焊/吹焊 目检

　　随着电子技术的飞速发展，封装的小型 化和组装的高密度化以及各种新型器件的 不断涌现，对装联质量的要求也越来越高。 BGA（Ball Grid Array，意为球状矩阵排 列），一种典型芯片封装形式，也越来越 多地应用到我们身边的产品中，比如我们 现在使用的电脑主板、手机主板、相机 MP3/MP4主板等等。

　　采用松香笔或者防静电刷子在PCB上均匀适量涂上助焊剂。根据实际情况考虑，在保证焊接质量的 情况 下，有时需要专用模板涂助焊膏。在一块装满元器件的PCB上涂焊膏是比较困难的，器件的大小及 周围 的封装密度都是主要因素。为了解决这个问题，已经开发出了在封装器件上涂焊膏的方法。这种方 案可 在封装器件上涂标准厚度的组装用焊膏，即采用专门设计的丝网板把同等量的焊膏涂敷到元件上， 同在 线丝网印刷机所做的完全一样

　　锡球植不上分两种情况: 一种是部分锡球没植上,另一种是全都没植上; 如果是部分锡球没植上，应该芯片放偏了，或 者是助焊膏刷得不均匀, 如果全都没植上，原因是温度太低了，通过提高加热温度，或延长加热时间可以解决.

　　锡球如果粘了助焊膏一类的异物就不宜继续使用了第一次用的锡球如果沾到助焊膏，再重复使用，就容易沾 到一起。纯净的锡球倒到钢网上，手一抖动，就会很均匀的覆盖在每个孔里了，多余的锡球就会滑下去.

　　2. 用镊子将IC前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉两边焊脚的 接触情况。因为两边的焊脚都是圆球形的。所以来回移动时如果对 准了，IC有一种“爬到了坡顶”的感觉，对准后，因为IC上的助焊剂 有一定黏性，所以不会移动，如果IC偏了，要重新定位。

　　七、BGA 植球 1、BGA 清理：清除BGA上残留的焊锡，尽量使焊盘齐平、清洁； 2、BGA 涂上助焊剂：采用松香笔或者防静电刷子在BGA上均匀适量涂上助焊剂。 ( 以上步骤同整理PCB焊盘方法一样。) 3、安置锡球在BGA上：采用植球工装进行BGA锡球安置步骤 4、BGA 回流：采用过回流炉或者用BGA返修台加热的方式固化锡球。 5、目视检查：目测植球效果。无缺球，无多球，排列整齐即可。