东莞市崴泰电子有限公司是一家PCBA基板返修设备供应商，致力于为客户提供 BGA、CSP、PoP、QFN、LGA、CCGA、CHIP01005、PTH通孔组件、屏蔽框等元器件返修整体解决方案，帮助我们的客户利用返修与检查设备，提高品质， 提升效率，增强竞争力。东莞市崴泰电子有限公司主要提供BGA返修台，PTH（通孔组件）返修站，全自动BGA除锡机，全自动植球机，BGA锡球氮气回焊炉，PCBA基板除锡机，数控热风枪/预热台,PCBA多功能维修桌，BGA焊接失效分析仪器、X-ray等设备与工艺集成。 东莞市崴泰电子有限公司先后与三星、华为、富士康、HP、台达、金宝电子、仁宝电脑、 USI、BYD、创维、海信、精英电脑、Kitron、栢能集团、信佳集开云网站 Kaiyun团、百一电子、 研华科技、奇隆电子、铭裕科技、等建立合作共羸的双边关系。

　　BGA植球机VT-860M生产厂家，BGA植球机VT-860L是一款高精度适用BGA范围广的自动锡球植入机，适用于BGA，WLCSP，PoP等各类BGA器件的植球。

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　　由于现在越来越多的电子元器件使用到锡球，但是如果长时间使用的话锡球会被损坏掉，那么这时就需要更换锡球从而保证芯片的正常使用，那么就涉及kaiyun网站到工具的选用问题，因为BGA植锡工具如果选用正确的话可以保证植球的效率和成功率。接下来崴泰科技为大家介绍一下BGA芯片植锡工具的选用。

　　市售的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上;另一种是每种IC一块板，这两种植锡板的使用方式不一样。连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。

　　2.对于有些不容易上锡的IC例如软封的flash或去胶后的cpu，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡。

　　4.植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法植锡。

　　小植锡板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将IC取下。它的优点是热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理，特别适合新手使用。我本人平时就是使用这种植锡板，以下我们介绍的方法都是使用这种植锡板。